晶圆表面缺陷检测
晶圆制造是一个包含成百上千个步骤的复杂过程，涉及多种工艺如氧化退火、沉积、光刻、刻蚀、离子注入和CMP抛光等。这些工序往往需要重复进行，每一次工序完成后都必须对晶圆进行缺陷检测，以确保每一步骤的质量控制。
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半导体生产过程中晶圆表面缺陷检测的重要性
全方位缺陷检测
设备采用先进的图像处理技术，能够对2D和3D图形缺陷进行细致检测，确保了从微观到宏观的全面质量控制。
针对性的工艺应用
适用于多个关键生产阶段，如ADI、AE1、Cmp和oqa，能够在生产流程的每一个关键点 进行有效监控和控制。
提高生产效率和降低成本
及时发现并剔除缺陷晶圆，防止不合格产品流入下一工序，从而减少废品率，降低生产成本。
人机工程学设计
设备设计兼顾稳定性和安全性，确保在连续生产环境中高效可靠地运行。操作简便舒适，符合人机工程学原理，减轻操作人员的劳动强度，提高操作效率和精确度。
