宁波舜宇仪器有限公司

提供国内领先的半导体工艺光学检测解决方案

高精度晶圆预对准

一体化宏观 / 微观检查

高级图像分析软件

精准扫描

通过高精度光学探测系统，对晶圆盒进行逐层扫描，记录晶圆片位置信息。快速准确识别晶圆斜插错层等状态，对异常状态提出报警，准确度达到100%

高精度晶圆预对准

利用非接触式光学方式，对 Wafer 的中心与 notch/Flat 进行定位。

全自动智能化预对准机制，可实现对检测对象的准确、快速定位。

适用于 Si、SiC、EMC、Glass 等多种晶圆材质。

360°宏观检查

AWL系列具有宏观检查手臂，可以实现晶面宏观检查、晶背宏观检查的 360°旋转 , 便于发现硅片正反面及边缘侧面上的缺陷和颗粒 , 通过操作杆可随意将晶圆倾斜观察。晶圆正面、背面多个角度倾斜，利用旋转功能、倾斜角度，完全可以目视检查整个晶圆正反面及边缘缺陷。

精密光学微观检查

采用宽光束成像系统，支持25mm超宽视野观察，带给您全新的大视野体验。光学系统配备了起偏镜插板和检偏镜插板的偏振系统、高对比度的微分干涉相衬成像系统 , 呈现高分辨率、高清晰度的显微成像。

高级图像分析软件

舜宇仪器自主开发的 Mvlmage3.0 图像处理软件，配备电动平台、电动 z 轴、电动转换器、光源控制等硬件配件，支持自动大图拼接，景深融合，自动对焦，3D 测量；适配 64 位 windows 系统及 MX系列显微镜。