为用户提供高效的工业检测解决方案
对封装芯片及晶圆内部进行实时成像与观测
红外波段（900-1700nm）光谱范围宽，低散射和强穿透性
采用宽场照明与面阵探测，实现宽光谱、大视野、高分辨成像
大数值孔径物镜消除像差，实现精准红外检测
专用红外物镜超宽兴谱成像更清晰
□ 配备了5X-50X专业红外物镜，提供了从可见光到近红外波长的像差校正，适用于常规明场及专用红外的观察。
□ 对于高倍数值孔径较大的物镜，增加了校正环，可校正由覆盖片厚度不同引起的像差，实现近红外波段的高清晰精准检测。
130万与320万相机的成像图对比
宽光谱专用红外相机
采用宽光谱专用红外相机，涵盖明场和红外观察，整机宽场照明，成像视野广，分辨率高。搭配带通式滤色片进行面阵探测，可实现对硅片内部芯片不同部分的响应，以满足不同客户的需求。
图像增透前VS 图像增透后
自主研发软件，操作功能强大
采用Mvimage专用图像软件，在常规图像管理、测量、图像采集、图层管理等功能模块上，增加了红外特有的图像增强功能，还可以根据客户的需求定制开发自动检测功能。
