在半导体制造的精密赛道上，晶圆表面微小划痕、纳米级颗粒污染都可能导致整批芯片报废。传统检测设备要么精度不足，难以捕捉微小缺陷；要么效率低下，无法满足大规模晶圆制造需求。而AWL系列晶圆检查系统的出现，为半导体质检带来精准高效的解决方案，宁波舜宇仪器有限公司的这一产品，正成为晶圆良率提升的关键利器。

AWL系列晶圆检查系统整合多项先进技术，核心优势在于精准成像与高效测量能力。其搭载的半复消色差（APO）物镜采用低像差光学设计，50X物镜数值孔径NA=0.8，最大程度减少透视误差，精准还原晶圆表面真实形态；配合无限远色差校正光学系统，微小缺陷清晰呈现。操作键位于设备平台正前方，触手可及，无需频繁调整设备，大幅提升检测效率。

在晶圆表面缺陷检测中，AWL系列表现突出。晶圆表面划痕和颗粒污染是良率主要影响因素，传统检测难以精准识别。AWL系列的半复消色差物镜能捕捉微小划痕，为工艺优化提供数据支持；颗粒分析功能自动统计表面杂质数量和大小，避免颗粒导致芯片短路风险；Mapping功能还能通过高精度光学探测系统扫描晶圆盒，识别斜插错层等异常状态，准确度100%。

晶圆尺寸精度与边缘轮廓关系后续封装质量，AWL系列在此发挥重要作用。图像拼接功能支持自动大图拼接，完成晶圆直径、厚度等关键尺寸精准测量；智能测量技术融合边缘识别算法，避免人为误差，确保数据可靠；对晶圆边缘倒角量化分析，帮助企业控制生产尺寸波动，提升产品一致性。12英寸载物台观察范围达310mm×310mm，可覆盖全晶圆尺寸检测需求。

在晶圆传输环节，AWL系列的EFEM系统是核心组成，该系统搭载上下料自动化模块适配各种尺寸晶圆，其先进的Loadport可对FOUP进行开盖及关盖操作，还可配备扫码枪或RFID读取功能以快速准确识别FOUP、FOSB及Open Cassette等不同晶圆卡匣类型；高效稳定的双手臂机械手能安全可靠地将晶圆放置于各工位站点，配合真空保持系统可实现5分钟真空断供保护；高精度晶圆对准器则通过非接触式光学方式对晶圆中心与notch/Flat进行定位，全自动智能化预对准机制确保检测对象的准确快速定位，适用于Si、SiC等多种晶圆材质。

AWL系列不仅是质检工具，更是良率提升守护者。其破片率低至1/10000、平均无故障工作时间≥240小时、正常运作时间>95%、平均故障修复时间≤4小时，为晶圆制造全流程提供一站式检测解决方案。AWL系列推动国产设备竞争力提升，助力半导体产业高质量发展，在全球半导体检测设备市场中占据重要地位。