在工业制造向高精度、智能化转型的过程中，电子电路的微焊点检测、半导体芯片的三维形貌分析、新能源电池极片的缺陷筛查等微观检测需求日益严苛。传统2D显微镜受限于景深不足、手动操作误差大、数据分析滞后等问题，已难以满足现代工业对亚微米级测量精度和自动化检测流程的要求。

宁波舜宇仪器有限公司自主研发的DMS系列3D超景深显微镜，以IRX60技术平台为核心驱动力，通过“光学系统革新+智能算法融合+自动化控制集成”的全链路解决方案，重新定义了工业精密检测的标准，为电子电路、半导体、电池制造等关键领域提供了从微观观察到量化分析的一体化支撑。

IRX60技术平台是DMS系列3D超景深显微镜的核心竞争力所在，其通过四大技术创新实现了对传统显微镜的全面超越。超高分辨率成像系统搭载1200万像素4K彩色摄像单元，配合自主研发的远心复消色差APO物镜，有效消除透视误差，实现20X-7500X倍率下的无畸变成像——在半导体芯片检测中，可清晰观测到5μm以下的金线键合细节，边缘识别精度达0.1μm。智能照明与观测模式提供环形照明、同轴照明、透射照明等8种组合方案，结合IRX60特有的反射变换算法，可一键去除金属表面反光，凸显锂电池极片涂层的针孔缺陷、切削刀具刃口的微观磨损等细微结构。

在自动化控制方面，IRX60技术通过4孔电动物镜转轮与高精度XY电动载物台实现全流程电动化操作，载物台移动速度达40mm/s，配合高速自动对焦模块，将传统手动操作的效率提升300%。28英寸4K智能一体机集成i7处理器与64G内存，支持一键最佳成像参数匹配，操作人员通过控制器即可完成“定位-调焦-测量-报告”全流程，大幅降低人为误差。

三维测量与分析能力是IRX60技术的另一大亮点：基于景深合成算法，系统可对样品表面进行层切扫描并拟合三维模型，实现高度差、体积、粗糙度等参数的量化分析；内置的跨视野测量功能支持不拼接状态下的三轴尺寸计算，配合颗粒计数、清洁度分析等模块，满足新能源电池极片厚度检测、半导体晶圆缺陷统计、电子元件焊锡质量评估等多样化需求。

在半导体领域，IRX60技术驱动的DMS系列显微镜通过7500X高倍率成像，可清晰观测焊球的共面性、金线键合的弧度与直径，3D图像拼接功能支持对8英寸晶圆表面进行全域扫描，快速定位划痕、凹陷等缺陷，检测效率较传统设备提升5倍以上。

在新能源电池行业，系统针对锂电池极片涂层厚度不均问题，实现非接触式3D厚度测量，并通过粗糙度分析模块评估涂层均匀性；在电芯焊接检测中，自动识别焊痕边缘，量化焊瘤高度与宽度，有效降低热失控风险。精密制造与刀具检测场景中，IRX60技术的倾斜观察功能可直观呈现刀具前刀面的磨损沟槽，结合轮廓测量工具自动计算刃口半径、后角角度等参数，助力刀具寿命预测与工艺优化。

对于电子电路与PCB行业，设备通过环形照明+同轴照明切换抑制焊锡反光，凸显桥连、虚焊等缺陷，智能计数功能自动统计引脚数量与间距，确保符合IPC-A-610标准，为高密度PCB板的质量管控提供高效解决方案。

DMS系列3D超景深显微镜的核心技术规格，为工业检测提供了坚实保障：放大倍率覆盖20X-7500X（自动变焦，无需更换镜头），成像分辨率达4000×3000（30fps），载物台最大行程330×330mm（电动款），平面测量精度±1μm，3D高度测量精度±0.1μm。这些参数通过IRX60技术的整合，转化为实际生产中的效率提升。

作为中国精密光学领域的领军企业，宁波舜宇仪器有限公司深耕显微成像技术20余年，DMS系列3D超景深显微镜正是其技术实力的集中体现。依托IRX60技术平台，舜宇仪器已为全球5000余家企业提供微观检测解决方案，未来还将通过AI缺陷识别、云端数据管理等功能拓展，为制造业高质量发展注入微观层面的精准动力。