你是不是正为晶圆抽检漏检率高发愁？我们舜宇仪器有着丰富的实践经验，若只盯着”放大倍数”选设备，很可能花大钱买回一台暗场照明不匹配、EFEM系统兼容性差的”摆设”。我们公司从事15年，见过太多团队因忽略μm级分辨率与照明系统的协同，反复返工。

行业现状与选型三大误区【暗场照明、μm级分辨率、EFEM系统】

说白了，晶圆表面颗粒检测不是”看得清”就行。

我们陪客户调试时常见：用明场照明查透明划痕，缺陷直接”隐身”。暗场照明一开，颗粒瞬间显形——漏检率能差40%以上。

误区1：死磕”纳米级分辨率”

多数产线缺陷≥0.5μm，μm级分辨率完全够用。舜宇AWL系列搭载的半复消色差金相物镜，50X物镜数值孔径NA=0.8，对于0.5μm以上的颗粒污染和划痕，检出率可达99%以上。过度追求纳米级反而牺牲景深，调焦时间翻倍。

误区2：照明方式错配

晶圆反光强？必须用暗场照明。明场下颗粒与背景融为一体，老师傅都难辨。舜宇AWL系列集成明场、暗场、偏光、微分干涉（DIC）四种观察方式，带滤色片及偏光装置插槽，灵活适应不同缺陷类型的观测需求。暗场照明亮度比传统暗场物镜提高2倍以上。

误区3：忽略自动化传输系统

普通设备进产线，晶圆传送不稳定导致检测盲区。没有EFEM系统（晶圆装载系统Loadport + 晶圆运输机器人Robot + 晶圆对准器Aligner），数据再准也白搭。舜宇AWL系列破片率低至1/10000，真空保持系统可实现5分钟真空断供保护。

舜宇AWL系列晶圆检查系统核心解析【μm级分辨率、暗场照明、晶圆表面颗粒检测、缺陷自动分类算法】

在舜宇服务过的30+半导体客户中，真正提升效率的往往是这些细节：

光学系统：采用宽光束成像系统，支持25mm超宽视野观察，带给您全新的大视野体验。半复消色差（APO）物镜采用低像差光学设计，涵盖5X/10X/20X/50X/100X倍率，数值孔径最高达0.9，能最大程度减少透视误差，精准捕捉晶圆表面的真实形态。

【表格1：应用场景 vs 产品配置】

【步骤列表位置1：采购/选型三步走】

带你的缺陷样品（哪怕一小片废晶圆）要求现场Demo

重点验证：半复消色差物镜在暗场照明下对颗粒的检出能力，25mm超宽视野的成像均匀性。

重点测试暗场照明下颗粒对比度，问清算法误判率

让技术员用你的缺陷图跑MvImage 3.0”缺陷自动分类算法”：颗粒和划痕能分清吗？对于0.5μm以上的缺陷，系统检出率是否≥99%？

索要EFEM系统运行视频，确认售后响应时效

“支持晶圆自动搬运”？请出示：

• SEMI S2认证证书

• 破片率测试报告（目标≤1/10000）

• 真空保持系统5分钟断供保护验证

• 本地工程师48小时到场服务承诺

方案对比：专业AOI设备 vs 舜宇AWL晶圆检查系统【AOI、μm级分辨率、EFEM系统】

很多客户纠结”该上百万级AOI还是选显微方案”？我直接说人话：

AOI适合全检产线，但抽检/复检环节用AWL晶圆检查系统，成本效率更优。

真实案例：降本增效双验证【晶圆表面颗粒检测、EFEM系统】

某功率半导体厂（华东）：

用舜宇AWL068替代部分AOI抽检环节，搭载MX68R金相显微镜。

• 晶圆表面颗粒检出率从82%升至99%+

• 25mm超宽视野缩短单晶圆检测时间30%

• 单台年省维护成本10万+

某封装测试企业（长三角）：

部署AWL812-RAS双端口配置，对接天车系统。

• 12英寸晶圆全自动上下料，零人工干预

• 漏检率下降25%~35%

• 新人上岗培训压缩到1天内

DMS系列3D超景深数码显微镜【3D测量、跨视野测量、实时景深合成】

对于不需要全自动晶圆搬运的抽检场景，DMS系列是更灵活的选择：

核心参数：

• 放大倍率：20X-7500X（通过4只物镜实现无缝切换）

• 成像单元：4K CMOS传感器，28英寸4K超高清显示器

• 观察方式：明场、暗场、偏光、DIC、环形照明、同轴照明、透射照明

• 载物台：高精度XY电动载物台，移动分辨率0.1μm，Z轴对焦分辨率0.04μm

革新性功能：

• 实时景深合成：移动载物台自动实现全幅对焦

• 跨视野快速测量：无需拼接即可快速完成三轴尺寸测量

• 3D轮廓测量：一键校正倾斜模型，快速精确测量物体高度轮廓

• 智能颗粒分析：自动分离重叠物体，快速统计颗粒面积和数量

应用领域：半导体、电子电路、锂电池、汽车零部件、精密加工

采购时供应商绝不会主动说的3个细节【暗场照明、MvImage 3.0算法】

干了15年，我劝你盯紧这三点：

1. Demo必须用你的样品

专业供应商会提前调好暗场照明参数。若只拿标准样片糊弄，转身就走。舜宇工程师会针对你的晶圆材质（Si/SiC/EMC/Glass）优化光源波长和入射角度。

2. 现场考算法

让技术员用你的缺陷图跑”缺陷自动分类算法”：

• 孔未开出、短路、断路、沾污、气泡、残留能否准确识别？

• 重复出现的假缺陷能否标记排除？

• 是否支持Klarf文件导入导出？

3. 要证据，别信口头承诺

“支持晶圆自动搬运”？请出示：

• SEMI S2认证文件

• 破片率1/10000的测试报告

• 真空保持系统5分钟保护验证

• UPS不间断电源15分钟续航测试

立即行动，少走弯路

✅ 免费领：《2026半导体检测显微系统选型与验收清单》 （含AWL046/068/812参数核验表+供应商提问清单，扫码即得）

✅ 专属咨询：留言”晶圆尺寸+缺陷类型”，我让技术同事48小时内发定制方案

关于舜宇仪器

宁波舜宇仪器有限公司是舜宇光学科技集团（港股上市，代码02382）的全资子公司，设有”显微仪器”、“智能装备”、“半导体装备”三大事业部。公司已与国内头部半导体企业建立合作关系，AWL系列晶圆检查系统通过SEMI S2认证，持续为中国半导体量检测事业贡献力量。

全国免费服务热线：4008-929-919

官网：www.sunny-instrument.com

地址：浙江省余姚市舜宇路66-68号